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南京盘古半导体先进封测项目即将投产
发布时间:2025-02-18 15:07:05
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近日,位于南京市浦口经济开发区的盘古半导体先进封测项目建设现场,厂房四周外立面脚手架已经全部拆除,各项工程都在抓紧收尾,厂区绿化正在同步进行。据悉,该项目由华天科技(江苏)有限公司控股,总投资30亿元,分两期建设,第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。该项目计划今年部分投产,全面达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

项目相关负责人介绍,盘古半导体先进封测项目聚焦板级封装技术的开发及应用,可以很好地满足当前电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势,能够让芯片具有更高的集成度,具有低成本、高性能的突出优势。

新项目的投产,将补齐南京浦口集成电路产业链的薄弱环节,提升整体产业发展水平,有力支撑南京集成电路产业封测领域实现产品全类型布局。数据显示,2024年南京市浦口区集成电路产业实现营收265亿元,同比增长15.4%,产业规模持续保持南京市第一。